供应便携面铜厚度测试仪CMI563

CMI563表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

 

CMI563测厚仪采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。

 

由于CMI563测厚仪采用了市场上最为的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。

 

创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行换的SRP-4探头。相对于整个探头的换，换探针为方便和经济。

 

CMI563测厚仪可由用户选择所测试的铜箔类型，既化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。这款测厚仪配有NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片，不同厚度供您选购。
 
 
 
技术参数
 
CMI563便携式面铜测厚仪规格说明：


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准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片

精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；

电镀铜：标准差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm


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铜厚测量范围：

非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),

电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)


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存储量：13,500条读数

尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/1

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